חבילת רכיבים אלקטרוניים

אריזה עברה בערך את תהליך הפיתוח הבא:

מבחינת מבנה.

TO → DIP → PLCC → QFP → BGA → CSP.

מבחינת חומרים. מתכות, קרמיקה, קרמיקה, פלסטיק ופלסטיק.

צורת סיכה. הכנסה ישירה של עופרת ארוכה ← עופרת קצרה או ללא התקנת עופרת ← בליטות בצורת כדור.

שיטת הרכבה. הכנסת חור דרך ← הרכבת משטח ← התקנה ישירה.

להלן מבוא לטפסי האריזה הספציפיים:

01

אריזת SOP/SOIC

SOP הוא הקיצור של Small Outline Package באנגלית, שפירושו Small Outline Package.

אנקפסולציה SOP

טכנולוגיית אריזת SOP פותחה בהצלחה על ידי Philips Corporation מ-1968 עד 1969, והתפתחה בהדרגה ל:

SOJ, אריזה קטנה של J-pin

TSOP, Thin Small Form Factor Package

VSOP, אריזה קטנה מאוד

SSOP, SOP מוקטנת

TSSOP, Thin Reduced SOP

SOT, טרנזיסטור Small Form Factor

SOIC, Small Form Factor Integrated Circuit